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  • iPhone 7将使用 fan-out 天线切换模块与射频芯片封装技术

    WilliamColten 发表于:2016-04-03 赞一个(0) 收藏     分享到朋友圈     0 12165

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    发表于:2016-04-03IP属地: 美国 洛杉矶


    有传闻称iPhone 7将变得比iPhone 6s更轻更薄。根据科技网站iPhone hotspot信息,我们获知了部分或被苹果使用的技术细节。其有望节省宝贵的内部空间,让设备的尺寸精简1毫米。另据相关韩媒消息,苹果据说计划在iPhone 7上使用新型扇出式(fan-out)天线切换模块与射频芯片封装技术,其允许手机在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天线之间切换。

    扇出型(fan-out)封装技术的特点是允许更多数量的终端I/O,同时削减芯片的尺寸。

    这种封装方法可以让设备仅使用单块芯片电磁屏蔽罩,苹果会将多个组件塞进单颗封装中,同时将无线通讯中潜在的信号损失和干扰降到最低。

    整合进天线切换模块的射频芯片,据说将两个芯片封装到了一起(而不是将它们弄到PCB上),从而节省空间的占用。

    iPhone 7预计会在今年秋季与大家见面,传闻称它会和iPhone 6s长得挺像,但天线频段经过了重新设计,且机身变得更加轻薄。

    除了今日曝出的芯片封装技术,苹果还据说用到了移除3.5mm耳机接口、以及削薄了Lighting端口等方法,以进一步减少设备尺寸。





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